水晶源电子胶密封水性胶水千京胶新材料

联系人鲍经理

性能特点
1. 固定速度快，30~90秒可以达到高粘接强度。

2. 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力。

3. 具有良好的柔韧性，较高的伸长率。

4. 耐老化性能，长期不黄变、不白化。

5. 耐湿气性能好，长期防水。

灌封胶粘剂的固化一般分为初固化、基本固化和后固化。固化反应是通过化学反应(聚合、交联)获得并提高胶接强度等性能的过程，固化是获得良好粘接性能的关键过程，只有完全固化，强度才会大，三种固化方式具体表现如下：

1、初固化：在一定温度条件下，经过一段时间达到一定的强度，表面已硬化、不发粘，但固化并未结束。

2、基本固化：再经过一段时间，反应基团大部分参加反应，达到一定的交联程度。

3、后固化：为了改善粘接性能或因工艺过程的需要而对基本固化后的粘接物进行的处理，一般是在一定的温度下，保持一段时间，能够补充固化，进一步提高固化程度，并可有效地消除内应力，提高粘接强度。

为了获得固化良好的胶层，固化过程在适当的条件下进行。胶粘剂的固化工艺对胶接质量有很重要的影响，我公司的胶粘剂都是按照重量比来操作，除了重量比例不均匀这个主要的因素外，在固化中还有三个基本工艺参数：温度、压力和时间。这三个参数对胶粘剂的固化影响也是非常大的。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前人们使用多常见的主要为这3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度，根据不同产品的材质、性能、生产工艺的不同在其具体灌封胶操作中也有所区别。

电子元器件使用电子灌封胶时，要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能灌封成功率。一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。