3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，军标导电胶
产品描述
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
