"实际位置"的检测是连接器组装对检测系统的另一要求。这个"实际位置"是指每个插针到一条规定的设计基准线之间的距离。视觉检测系统在检测图像上作出这条假想的基准线以测量每个插针顶点的"实际位置"并判断其是否达到质量标准。然而用以划定此基准线的基准点在实际的连接器上经常是不可见的,或者有时出现在另外一个平面上而无法在同一镜头的同一时刻内看到。甚至在某些情况下不得不磨去连接器盒体上的塑料以确定这条基准线的位置。
射频同轴连接器射频同轴连接器的命名方法型号命名射频同轴连接器的型号由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定。结构形式代号射频连接器的结构。
射频连接器，是连接器的一个分支，有连接器的共性也有它的特殊性。同轴连接器有内导体和外导体, 内导体用于连接信号线而外导体不仅是信号线的地线（体现在外导体内表面），也起到屏蔽电磁场的作用(屏蔽内部电磁波对外部的干扰通过外导体内表面起作用，屏蔽外部电磁场对内部的干扰通过外导体外表面起作用),这种特点赋予同轴连接器很大的空间和结构优势。
射频同轴连接器性能指标三阶互调，被动元器件（如连接器）产生的非线性的两个或多个频率的噪音。引起三阶互调的因素较复杂，需的设计和生产技术来降低或预防。
射频同轴连接器性能指标电压驻波比，在失配的传输线上会有两种波在传播，一个是入射波，一个是反射波。在某些位置两种波产生叠加。叠加的波并不沿传输线传播，而是停滞的。换而言之， 在任何参照面上总是存在一个大或小电压。这种波称为驻波。电压驻波比便是输入电压与反射电压的和与输入电压与反射电压的差的比值，此值大于或等于1，越小越好，与反射系数有一定量化关系。
射频同轴连接器性能指标介电常数，用于衡量绝缘体储存电能的性能,代表了电介质的化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强. 介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与终介质中电场比值即为介电常数(permittivity)，又称诱电率或相对电容率。如果有高介电常数的材料放在电场中，场的强度会在电介质内有可观的下降。一对电容板中充入介电常数为ε的物质后电容变大ε倍。电介质有使空间比起实际尺寸变得更大或更小的属性。例如，当一个电介质材料放在两个电荷之间，它会减少作用在它们之间的力，就像它们被移远了一样.当电磁波穿过电介质，波的速度被减小，波长变短.连接器常用的绝缘材料的介电常数一般在2-5间,如特氟龙是2.1,FR4是4.6。
