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【红墨水试验方法】
简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定？
1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；
2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；
3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；
4）将分离出来的样品浸入染料中；
5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；
6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；
7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；
8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；
9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；
10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；
11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。
