和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作,可以点胶或者印刷
2提高可靠性:善仁新材利用积累多年的纳米银技术,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。