高铝砖一般是指重质耐火砖，而保温砖是轻质砖，可以起到保温隔热的效果。
高铝砖的氧化铝含量较高，因而耐火度高。同时也因为氧化铝的含量不同，具体的理化性能有较大的差异，分为高铝砖（氧化铝含量75%），二级高铝砖（氧化铝含量65%），三级高铝砖（氧化铝含量60%），还有高铝砖的氧化铝含量高达80%。
保温砖有高铝质、粘土质、莫来石质、刚玉质，这里介绍高铝聚轻保温砖。
硅砖属于酸性耐火资料，具备良好的抗酸性腐蚀性能，它的导热机能好，荷重硬化温度高，一般在1620℃以上，仅比其耐火度低70~80℃。硅砖的导热性随着工作温度的升高而增大，没有残存压缩，在烘炉进程当中，硅砖体积随着温度的升高而增大。
成型：
硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，是以它受压而细密的才干低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些身分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料，增加成型压力影响着硅砖密度。为了制作细密砖坯，成型压力应不低于100～150MPa
烧成
硅砖在烧成过程中发生相变，并有较大的体积变化，加上砖坯在烧成温度下形成的熔液量较少(约10％左右)，使其烧成较其它耐火材料困难得多。
硅砖在烧成过程中的物理化学变化在150℃以下从砖坯中排出残余水分在450℃时，Ca(OH)2开始分解；450～500℃时Ca(OH)2脱水完毕，硅石颗粒与石灰的结合破坏，坯体强度大为降低。在550～650℃范围内，—石英转变为α—石英，由于转变过程中伴有0.82％的体积膨胀，故石英晶体将出现密度不等的显微裂纹。 
在600～700℃间，CaO与SiO2的固相反应开始，砖坯强度有所增加，从l100℃开始，石英的转变速度大大增加，砖坯的密度也显著下降，此时砖坯体积由于石英转变为低密度变体而大为增加。虽然此时液相量也在不断增加，但在1100～1200℃范围内仍易产生裂纹。 
在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀大大增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。
