银微粒的大小与银浆的导电性能有关。微粒大在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散调整导电浆的粘度及粘度的稳定性决定干燥速度改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低，饱和蒸气压的大小，对人有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大。
有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。银粉，银浆行业发展的趋势编辑。随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才，投入更多资金，建立的生产环境，装备水平。银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。
从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。电子工业的快速发展在未来很长时间内，电子，电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。银粉照粒径分类。使已成为电子元器件的主要制造基地之其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉，0.1μm<（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料。
目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。还原剂的选择，反应条件的控制，界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态，分散程度，平均粒径以及粒径分布，比表面积，松装密度，振实密度，晶粒大小，结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polishedsilverpowder），片状银粉。甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉，0.1μm<(平均粒径)<10.0μm为银微粉，(平均粒径)>10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子。
