为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求，光模块作为光通信的核心器件，快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。
水冷散热是冷却工作介质在水泵的驱动下，通过管道，把热量从液冷散热器转移到环境中，从而实现散热目的。 可以减少风扇的数量，从而减少风扇所产生的振动及噪音。 其次由于水的高比热容的物理特性，使得水冷散热效果比风冷高出许多。然而，相比风冷散热，水冷散热器更复杂，因冷却工作介质关系，存在一定的泄漏风险，整体成本也比其他散热方式高。水冷可分为压管式，真空钎焊，搅拌摩擦焊，冲压式，一体式五种加工方式。
