固化时间24小时联系人鲍红美
在微电子元器件，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。导热胶粘剂在热敏元件加工上的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。
其中LED领域是导热胶粘剂一个重要应用体现。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。
近来，新制造概念纯电动和混合动力汽车电池、汽车和燃料电池的需求已经开始不断增长。这种需求可以通过使用导热胶胶粘剂部分得到解决。其中包括：动力电池的连接和密封，电机组件和线圈灌封，加热和冷却管道安装等。同样，导热胶粘剂也常应用在一般电力工程组件的封装，包括太阳能传热设备或热交换器。导热粘合剂取代了安装和导热连接中传统的锡焊和钎焊方法，避免高热负荷在加工和随后的扭曲或变色。此外，在处理如铜和铝等加工困难的材料组合也没有限制。
环氧类胶粘剂的性能特点
环氧树脂的分子排列紧密，在固化过程中不析出低分子物，而且它可以配制成无溶剂型胶粘剂，所以它的收缩率一般比较低。如果选用适当填料，可使收缩率降至0.1～0.2％。
环氧树指结构中存在稳定的苯环、醚链以及固化后结构致密，决定了环氧胶粘剂具有对大气、潮湿、化学介质、细菌等的作用有很强的抵抗力，因此可应用在许多较为苛刻的环境中。
环氧类胶粘剂粘接力大，粘接强度高；收缩率小，尺寸稳定，环氧树脂胶在固化时几乎不放出低分子产物．线膨胀系数受温度影响小，因此，粘接件的尺寸稳定性好；环氧树脂胶的固化产物具有的电绝缘性能，体积电阻率为1013～1016Ω.cm，介电强度为30～50KV.Mm-1环氧树脂分子中含有醚键，且分子链间排列紧密，交联密度又大，故有良好的耐溶剂、耐油、耐酸、耐碱、耐水等性能，特别是耐碱性强；环氧树脂与很多的橡胶(弹性体)及热塑性树脂相溶性好，甚至发生化学反应；与填料分散性好，可在很大范围内改变环氧树脂胶的性能；工艺性好，使用方便，毒性较低，危害性小；树脂中含有很多的苯环和杂环，分子链柔性小，加之固化后的交联结构不宜变形，未增韧的环氧树脂胶韧性不好，脆性较大，剥离强度很低，不耐冲击振动。
性能参考
外观 固化前:青灰色膏状物 固化后:青灰色粉末坚硬固体 颜色可根据客户要求更改。
密度 20℃ 1.65~1.75g/cm
不挥发份≥60% 1.4细度:≤9μm
流淌性≤6.4mm 1.6 附着力 好;
耐介质性 重量变化 2号航空煤油、75号航空汽油、20号航空滑油 ≤±5%
耐压力 23℃ ≥8.8 Mpa;150℃ ≥6.86 Mpa;200℃ ≥6.86 Mpa
腐蚀性:对不锈钢、钢、镍基高温合金均不腐蚀
固化条件:23±2℃×48h 或100℃×30min 。
