为了进行可视化并得到特征的定量信息，成像系统须具备的成像衬度。即便面对具有挑战性的材料，如低原子序数材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低衬度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供灵活、高衬度的成像结果。
界面保持了蔡司Xradia Versa 系统一如既往的灵活性，使您更容易设置各种扫描。“定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan） 控制软件同时还可实现基于规程的可重复性，特别适用于原位和4D 研究，让您未来的科研工作更、更有序。
重建工具箱是一个创新的平台，您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术，用来丰富您的研究，并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术，使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下，能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会，并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品，也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作，无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程，可进一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作，开发用户定制创建的网络模型，满足其重复性应用的需求。
蔡司OptiRecon
以快速、的算法为基础，在您的电脑桌面上操作即可进行迭代重建，使您的扫描时间提升至高达4 倍的速度，或在同样的通量下改善图像质量。OptiRecon 是一个经济的解决方案，可以为广泛的样品类别提供出色的内部断层扫描成像质量或快速的成像速度。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
全功能3D 可视化和数据分析平台
• 使用强大而直观的分割和分析工具找到
量化结果
• 创建引人入胜的视觉媒体
专为支持显微镜技术人员的需求而设计
• 用于集成多尺度关联显微技术的通用工作
站，跨度涵盖厘米到纳米。
• 简单直观的用户界面
• 可使用Python 定制
蔡司客户导向：持续改进和可持续升级
保障您的投资：蔡司Xradia Versa 提供出色的可扩展性。蔡司提供持续的支持，以确保您的系统不会落伍。大多数蔡司X 射线显微镜的设计可随未来的创新和发展进行升级和扩展，可持续保障您的投资。这确保了您的显微镜功能随着技术进步而发展。这是三维X 射线成像行业产品差异化关键因素之一。
