排针排母其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功用，担负起电流或信号传输的使命。通常与排母配套运用，构成板对板联接;或与电子线束端子配套运用，构成板对线联接;亦可立用于板与板联接。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。
普通金属电镀，形成阀门通道，镀镍通常被认为是普通金属。大自然会覆盖氧化膜。锡接触涂层的作用是因为该氧化层在匹配过程中容易被破坏，容易制造金属接触。排针设计的要求是，在排针时，防止氧化膜破裂，使电连接器有效期内接触界面不再氧化。在磨损腐蚀中，财产化腐蚀是锡接触涂层的主要性能下降机制。排针收集的接触电镀很容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此建议被认为是普通金属电镀。
使用排针时需要注意什么呢?
1、在对排针、配色接头的小信号的电路中，要注意给定的接触电阻指标是什么要求条件测试。因为，浸渍、配色接头的接触表面会附着氧化层、油和其他杂物。否则，因为浸渍、配色接头两个接触面表面会产生膜层阻力，导致配色受损。
2、如果排针、配色接头的膜层厚度增加，阻力会迅速增加，但膜层会成为不良导体。但是，在高接触压力下，配针、配色接头的膜层会发生机械破裂，在高电压下，在高电流下会发生电击。因此，不适合使用透、透、拔、毛连接器来增加膜层厚度。
3、配针、配色接头的导体阻力指标是指接触阻力，主要包括接触阻力和接触对导体阻力。而且，在导体阻力小的情况下，电路中的导体阻力称为接触阻力。
