国内自主OPS主机，外形小巧，功能。配备龙芯3A5000Cpu，在提供高速处理器性能的同时，考虑到的图形效果，适用于数字标志、交互式集成数字白板、大屏幕显示和智能会议系统等产品。它可以覆盖各种使用场景，应用于智能教育、数字广告、智能医疗保健、视频监控等领域，并可以满足智能显示设备更强大、更持久的核心硬件平台的需求。
插拔式OPS电脑也有一些常见的问题，就是通电后风扇转动，但是没有显示，也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下，我们应该尝试更换内存，CPU做更换检测，如果不能排除问题，大部分情况都是主板问题，
公司在散热领域拥有经验丰富的R&D部门，致力于开发的电子散热产品， 在中国获得了许多发明和实用专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器、 LED散热器，IGBT散热器、插入式散热器、平板热管阵列散热器、铜水热管、铝氨热管、 可为用户提供从散热设计方案到散热产品供应的全过程服务
如果在炎炎夏日,你的本本的温度在飙升的话,你是否很着急呢?告诉你个简单的散热大法:拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了，如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢。
要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
