界面保持了蔡司Xradia Versa 系统一如既往的灵活性，使您更容易设置各种扫描。“定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan） 控制软件同时还可实现基于规程的可重复性，特别适用于原位和4D 研究，让您未来的科研工作更、更有序。
重建工具箱是一个创新的平台，您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术，用来丰富您的研究，并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品，也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作，无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程，可进一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作，开发用户定制创建的网络模型，满足其重复性应用的需求。
蔡司OptiRecon
以快速、的算法为基础，在您的电脑桌面上操作即可进行迭代重建，使您的扫描时间提升至高达4 倍的速度，或在同样的通量下改善图像质量。OptiRecon 是一个经济的解决方案，可以为广泛的样品类别提供出色的内部断层扫描成像质量或快速的成像速度。
ORS 的Dragonfly Pro 是一款可进行自定义配置的软件包。您可以量身定制打造适合您工作流的工具，选择插件来控制图像对齐、映射差异和自定义外观。Dragonfly Pro还支持常规和非结构化表面网格，并包含编辑工具，可从网格创建感兴趣的区域，反之亦然。通过即插即用型开发工具包（PDK），您可以利用Dragonfly Pro 的核心技术快速建立的工作流程。
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北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料分析，助力科研机构实现分析。通过对行业的深入剖析，瑞科中仪科技有限公司工作人员已掌握和具备半导体材料分析研究的基本素质，可以根据各领域用户的实际需求为用户提供的解决方案。
