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多层线路板打样，目前都是减成法，减成之法大多采用化学腐蚀，但是由于化学腐蚀的无差别攻击，因此我们需要在电路图形上涂一层看抗蚀剂。随着科技的进步，电子产品越来越精密化，目前引用的是光致抗蚀剂作为图像解析材料。
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