焊接过程中的管理
a．操作人坚守岗位，随时检查设备的运转情况；
b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查；
c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；
着火
1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。
短路
⒈ 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
焊料不足
产生原因 预防对策PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。
插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。
金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。
波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°
溅锡球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或储存中受潮。
2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。
3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。
4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。
5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。
7．预热温度不合适。
8．镀银件密集。
9．钎料波峰状选择不合适。
