焊接过程中的管理
a．操作人坚守岗位，随时检查设备的运转情况；
b．操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查；
c．及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录；
漏焊
⒈ FLUX活性不够。
⒉ FLUX的润湿性不够。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均匀。
⒌ PCB区域性涂不上FLUX。
⒍ PCB区域性没有沾锡。
⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。
⒏ PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够。
⒑ 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
⒓ 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
⒔ 走板速度和预热配合不好。
⒕ 手浸锡时操作方法不当。
⒖ 链条倾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。
漏焊（虚焊）形成原因：
1．钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2．PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3．钎料未凝固前焊接处晃动。
4．流入了助焊剂。
