DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。
善仁新材的DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤： 1. 材料选择：选择高纯度的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
