分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
目前，超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上， 蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。
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