QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味
QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃
QK-6510是导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料添加耐热,导热性能的材料，制成的导热型有机硅
脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又
有的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电
器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能
产品特点：
1.适宜的流变性，方便各种方式的使用
2.优良的热导率，导热系数为 1.0 W/m•K
3.长期使用下极其微少的离油
4.得到小于 25 微米的散热介质
典型用途：
广泛应用于发热元器件与散热片之间的导热介质，如：LED 行业、照明灯具、家用电器、电工电等。
