焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
FPC连接器的材料对性能的影响是很重要的，对于一个完整的连接器件，需要考虑的性能是综合性的，是在照顾到主要功能指标的同时兼顾其他方面的性能要求，比如导通性要求、强度要求、散热性能要求等。实际应用中，大多数采用了综合性能比较好的铜及其合金。
FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类，但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。
FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外；也还有其它类型的，比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的，也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。
FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量，都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中，测试是很重要的一环，外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性，性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强，连接功能强，能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到，还具有高使用寿命，能为FPC连接器测试提率。
