宝和汇辰灌浆料设备安装灌浆质量控制点及注意点
在这里由于汽机台板灌浆的特殊性，大对边接近4m，中间设备安装垫块多，这里需要强调几点：
（1）为防止灌浆过程中窝压空气产生空洞，灌浆应从相邻两侧灌浆、不允许从相对两侧灌浆，灌浆开始后应连续进行，并尽可能缩短浇灌时间。
（2）本次灌浆由于面积较大，到对边距离较远，因此在灌浆过程中，采用钢条或竹条进行引流，并反复捣实，为防止空气进入，振捣不得使用振捣棒。
（3）灌浆过程不允许间断，入模温度不低于10℃。
（4）灌浆完毕后覆盖一层塑料布，防止其失水。考虑到现场气温的不确定性，应进行测温，当温度低于5°时，应加草袋保温。
（5）灌浆结束24小时后浇水养护，养护水温20℃，浇完水后应及时覆盖。
（6）本次施工考虑到环境温度较高，因此不掺加防冻剂，采用环境温度的方法确保宝和汇辰灌浆料强度增长。
（7）环境温度要安排专人测量，发现温度低于5℃时增强保温措施。
（8）试模采用砂浆试模，每灌浆一次做一组试块。
高喷灌浆施工
施工现场试验
本高喷灌浆采用旋喷摆喷搭接形式。根据高喷防渗墙部位的地质情况和条件，选定地质条件典型部位进行施工试验，以探求高压旋喷灌浆对该地质的适应性，进而优选出合适的灌浆浆液、孔距、喷射流量、压力、旋速和提升速度等工艺参数，确保防渗墙工程施工顺利进行和工程质量，试验结果和报告经监理人审查批准后执行。
施工方法
高喷灌浆采用旋摆喷搭接方式，分为两序孔施工：先灌注一序孔，孔中心距2.0m，采用旋喷施工；再灌注二序孔，采取摆喷施工，终孔中心距1.0m，要求摆喷角度不小于60°。
高压喷射灌浆采用钻孔机具满足在卵石层和粘土岩夹粉砂岩层单钻进成孔的要求。钻机配φ120钻具回转钻进成孔，GS500-4高喷台车进行旋喷灌浆。
喷射灌浆配备ZJ-400型高速制浆机制备水泥浆，由高压水泵提供高压水、由6m3/min空压机供风、由BW120型泥浆泵输送浆液。使用分别输送水、气、浆三种介质的三通道注浆管，通过高压泵等高压发生装置，产生40Mpa左右的高压水喷射流，周围环绕一股0.6-0.8Mpa的气流，利用高压水射流和气流同轴喷射冲切土体，以形成较大的孔隙，另外再由泥浆泵注入压力为0.2-1.0Mpa的水泥浆液填充，当喷嘴旋转和提升时，浆液和土体混合，经过一定时间形成水泥土固结体即防渗体，相邻各孔的防渗体相互连接形成防渗墙。
高喷灌浆
1）高喷灌浆台车就位；使用液压步履装置使高喷台车的井口装置对准孔口，然后升降液压支腿调平台车，并进行试喷检查，各管路及机械正常，各参数均达到要求后方可下入喷杆。
2）下喷管：利用卷扬机提起喷杆，使喷头通过井口对准孔位中心，将喷杆下入孔内直至孔底。
3）制浆：使用ZJ-400型高速搅拌机制浆，搅拌不少于30s后，放入1.0m3的贮浆桶中（贮浆桶上安装过滤网对浆液进行过滤），用比重称或比重计测量浆液比重，符合要求后，进行喷灌施工。
4）喷射提升：调整好喷射轴线、旋转速度及提升速度，连接气、水、浆管，先通气、水，后通浆，喷射1～3min，然后起动旋转装置，待孔口返浆比重大于1.3时再起动提升装置，按试验确定并经监理工程师认可的各项参数由下而上按高喷工艺提升喷射。在注浆过程中，使用监测台控制与记录，并根据其显示的数据及时调整。
5）孔口回填：喷射灌浆结束后，关闭高压水及气，继续往孔内送水泥浆液直至孔口浆液下降不明显时，结束供浆。
6）机具冲洗：每喷射完一孔后，喷灌设备如能在10分钟之内，转移至新孔位并下入孔底，可不考虑对输浆系统进行冲洗，如输浆距离长，气温高、转移时间较长应对喷灌系统进行冲洗，以免管路堵塞。
7）成墙施工：高压喷射灌浆作业分两序施工，单孔喷射作业连续进行，相邻Ⅰ、Ⅱ序孔的作业间隔时间为24h。施工时根据现场施工情况调整同序孔的施工次序。如施工间隔时间过长，采取提高喷射压力，降低提升速度等措施处理，确保Ⅰ、Ⅱ序墙体的可靠搭接。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料
环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看：日本为40％，西欧为24％，美国为19％。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一-电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
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环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
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环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用为广泛、工艺条件为成熟的工乙方法。
对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低，模具温度高。
3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。
4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。
环氧树脂系统产品及其应用
国外已将用途的环氧树脂与固化剂、活性稀释剂、助剂、填料等配套成的“环氧系统”，统称为：“Epoxysystem”。而在国内，“环氧系统”尚没有形成气候,仍处在“Epoxyresin”阶段。“Epoxysystem”与“Epoxyresin”这是两个不同的概念。前者强调配套性、性。后者只是通用性。为此我认为环氧树脂必需进行产品结构调整以适应与国际接轨的形势需要。现今是市场经济时代，什么都讲竞争，都讲速度，都讲效益。好是搞些短平快的项目，这就是在各自企业现有的基础上，进行环氧树脂系统产品的开发。
目前环氧树脂应用系统大致有：1、防护系统，2、环氧地坪系统，3、粘接和密封系统，4、电器系统，5、玻璃纤维浸渍系统。它们都是由环氧树脂、固化剂、其它辅助材料组成。一开始应用时，是由用户自己根据用途，分别买环氧树脂、固化剂、其它辅助材料（例如填料、溶剂、稀释剂、颜料、流平剂、消泡剂、偶联剂、增塑剂……），经过加工成为能够适合自己应用的材料。这就涉及到技术配方、各种原料验收的仪器、加工设备等各个生产环节。而大多数应用厂是不具备这样的条件。当用户厂出现质量问题时，就查树脂、固化剂、其它辅助材料，往往各原料厂都讲自己的产品符合出厂标准。用户厂为了查原因结果转了一大圈，时间花掉了，问题却还找不出来。后来就出现了粘接剂、涂料的生产厂，将各种料配制成一定质量标准的相关产品，方便了用户的使用。了用户的使用质量。再后来陆续出现了浇注料、塑封料、层压料------环氧树脂系统材料，而且从多包装发展到现在的双包装甚至单包装的产品，地方便了用户。这就是环氧树脂系统产品的大优点。不着。环氧树脂系统产品均由厂进行生产，产品质量有指标、有生产工艺、有设备，了产品的质量，减少了资源的浪费。这是环氧树脂系统产品的另一个优点。环氧树脂系统产品厂为了不断地开发产品或提高产品质量，不断地有人员来进行研究。加快了环氧树脂系统产品的开发速度，这是环氧树脂系统产品的又一个优点。
环氧树脂的性能和特点
环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚酯树脂被称为三大通用型热固性树脂。它们是热固性树脂中用量大、应用广的品种。环氧树脂中含有特的环氧基，以及轻基、醚键等活性基团和极性基团，因而具有许多的性能。与其他热固性树脂相比较，环氧树脂的种类和牌号多，性能各异。环氧树脂固化剂的种类更多，再加上众多的促进剂、改性剂、添加剂等，可以进行多种多样的组合和组配。从而能获得各种各样性能的、各具特色的环氧固化体系和固化物。几乎能适应和满足各种不同使用性能和工艺性能的要求。这是其他热固性树脂所无法相比的。
1、环氧树脂及其固化物的性能特点
(1)力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。
(2)粘接性能。环氧树脂固化体系中活性的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性集团赋予环氧固化物以的粘接强度。再加上它有很高的内聚强度等力学性能，因此它的粘接性能非凡强，可用作结构胶。
(3)固化收缩率小。一般为1％～2％。是热固性树脂中固化收缩率小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。线胀系数也很小，一般为6×10 -5/℃。所以其产品尺寸稳定，内应力小，不易开裂。
(4)工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。配方设计的灵活性很大，可设计出适合各种工艺性要求的配方。环氧树脂9胶黏剂0，电-子灌9封-料，电子灌封-胶，不饱(和聚酯树脂)，云石胶，大理石胶，人造石，2号促进剂，5号固7化体系
(5)电性能好。是热固性树脂中介电性能好的品种之一。
(6)稳定性好。不合碱、盐等杂质的环氧树脂不易变质。只要贮存得当(密封、不受潮、不遇高温)，其贮存期为1年。超期后若检验合格仍可使用。环氧固化物具有优良的化学稳定性。其耐碱、酸、盐等多种介质腐蚀的性能优于不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等热固性树脂。
(7)环氧固化物的耐热性一般为80～100℃。环氧树脂的耐热品种可达200℃或更高。
(8)在热卧性树脂中，环氧树脂及其固化物的综合性能好。
2、环氧树脂的应用特点
(1)具有的配方设计灵活性和多样性。能按不同的使用性能和工艺性能要求，设计出针对性很强的佳配方。这是环氧树脂应用中的一大特点和优点。但是每个佳配方都有一定的适用范围(条件)，不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用。也就是说没有“”的佳配方。根据不同的条件，设计出不同的佳配方。由于不同配方的环氧树脂固化体系的固化原理不完全相同，所以环氧树脂的固化历程，即固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响。相同的配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常的大的差别。所以正确地作出佳材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术的要害，也是技术机密所在。要能生产和开发出自己所需性能的环氧材料，就设计出相应的配方及其成型工艺条件。因此，就深入了解和把握环氧树脂及其固化剂、改性剂等的结构与性能、它们之间的反应机理以及对环氧固化物结构及性能的影响。这样才能在材料配方设计和工艺设计中得心应手，运用自如，取得佳方案，生产和开发出性能佳、成本低的环氧材料和制品.(2)不同的环氧树脂固化体系分别能在低温、室温、中温或高温固化，能在潮湿表面甚至在水中固化，能快速固化、也能缓慢固化，所以它对施工和制造工艺要求的适应性很强。环氧树脂可低压成型或接触压成型，因此可降低对成型设备和模具的要求，减少投资，降低成本。(3)在三大通用型热固性树脂中，环氧树脂的价格偏高，从而在应用上受到一定的影响。但是，由于它的性能，所以主要用于对使用性能要求高的场合，尤其是对综合性能要求高的领域。
