中国半导体硅片行业发展态势及前景方向研究报告

中国半导体硅片行业发展态势及前景方向研究报告2022～2027年

【报告编号】: 407050

【出版时间】: 2021年12月

【出版机构】: 华研中商研究网

【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

章　半导体硅片相关概述
1.1　半导体硅片基本概念
1.1.1　半导体硅片简介
1.1.2　半导体硅片分类
1.1.3　产品的制造过程
1.1.4　产业链结构分析
1.2　半导体硅片工艺产品
1.2.1　抛光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
第二章　2019年到2021年半导体材料行业发展分析
2.1　半导体材料行业基本概述
2.1.1　半导体材料介绍
2.1.2　半导体材料特性
2.1.3　行业的发展历程
2.1.4　半导体材料产业链
2.2　半导体材料行业发展综述
2.2.1　市场规模分析
2.2.2　市场构成分析
2.2.3　区域分布状况
2.2.4　细分市场规模
2.3　半导体材料行业驱动因素
2.3.1　半导体产品需求旺盛
2.3.2　集成电路市场持续向好
2.3.3　产业基金和资本的支持
2.4　半导体材料行业发展问题
2.4.1　人才缺乏
2.4.2　核心技术缺乏
2.4.3　行业进入壁垒
2.5　半导体材料市场趋势分析
2.5.1　半导体材料行业的资源整合
2.5.2　第三代半导体材料应用提高
2.5.3　半导体材料以国产替代进口
第三章　2019年到2021年半导体硅片行业发展环境
3.1　经济环境
3.1.1　世界经济形势分析
3.1.2　国内宏观经济概况
3.1.3　工业经济运行情况
3.1.4　国内宏观经济展望
3.2　政策环境
3.2.1　主管部门及监管体制
3.2.2　主要法律法规政策
3.2.3　产业相关政策解读
3.3　产业环境
3.3.1　半导体产业规模
3.3.2　中国半导体产业规模
3.3.3　半导体市场规模分布
3.3.4　半导体市场发展机会
第四章　2019年到2021年半导体硅片行业发展分析
4.1　半导体硅片行业发展现状
4.1.1　半导体硅片的销售额
4.1.2　半导体硅片的出货量
4.1.3　半导体硅片出货面积
4.1.4　半导体硅片价格
4.2　半导体硅片行业供需分析
4.2.1　半导体硅片产能
4.2.2　半导体硅片供给情况
4.2.3　器件需求增速的情况
4.2.4　半导体硅片需求
4.3　半导体硅片行业竞争分析
4.3.1　行业集中度情况
4.3.2　企业的竞争情况
4.3.3　大硅片竞争格局
4.3.4　12寸硅片供应商
4.4　半导体硅片行业发展动态及趋势
4.4.1　行业发展动态
4.4.2　行业发展趋势
第五章　2019年到2021年中国半导体硅片行业发展情况
5.1　半导体硅片行业发展综述
5.1.1　行业发展背景
5.1.2　行业供给情况
5.1.3　行业需求情况
5.1.4　行业趋势推动力
5.2　半导体硅片市场运行状况
5.2.1　市场规模分析
5.2.2　企业发展情况
5.2.3　经营模式分析
5.2.4　市场竞争格局
5.2.5　市场竞争策略
5.3　半导体硅片行业产能分析
5.3.1　国内产能概况
5.3.2　产能发展阶段
5.3.3　追赶国际水平
5.3.4　产能变化趋势
5.4　半导体硅片行业利润变动原因分析
5.4.1　半导体硅片制造成本
5.4.2　半导体硅片周期影响
5.4.3　原材料价格的影响
5.4.4　产成品销售的影响
5.5　半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.5.1　行业发展问题
5.5.2　行业发展挑战
5.5.3　行业发展策略
第六章　20108年到2021年半导体硅片产业链发展分析
6.1　半导体硅片产业链需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　应用需求分布
6.1.3　智能手机行业
6.1.4　功率器件行业
6.1.5　数据流量行业
6.2　半导体硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市场分析
6.2.2　多晶硅产量情况
6.2.3　多晶硅进出口分析
6.2.4　单晶硅材料分析
6.3　半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.3.1　代工市场规模
6.3.2　企业竞争分析
6.3.3　代工地区分布
6.3.4　晶圆产能规划
6.4　半导体硅片下游分析——应用领域
6.4.1　集成电路产业
6.4.2　新能源汽车
6.4.3　工业互联网
6.4.4　云计算产业
第七章　2019年到2021年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1　半导体硅片技术特点
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶体缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半导体硅片技术水平
7.2.1　单晶生长技术
7.2.2　滚圆切割技术
7.2.3　硅片研磨技术
7.2.4　化学腐蚀技术
7.2.5　硅片抛光技术
7.2.6　硅片清洗技术
7.3　半导体硅片前道工艺流程