化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
探针是半导体试验所需的重要耗材。通过与试验机、分拣机、探针台配合使用，可以筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，用于设计验证、晶圆试验和成品试验。它在确保产品产量、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。
探针的要求
（1）质量问题：在使用过程中应定期进行质量检查。探针的质量差会导致测量误差增大，严重时可能会损坏实验设备。
（2）加工工艺问题：在探针的制作过程中，要探针的形状、尺寸的与稳定。
（3）使用注意事项：避免在测量过程中引入空气，勿使用有陷进、连续的探针以免扰动测量，对于使用多个探针进行测量的情况要确保探针之间的长度和间距足够。
（4）存储和保养问题：尽可能地存储环境无除尘、避光性好；探针表面不能有刮伤等损坏，使用前应清洗干净且消毒处理。
在收集到的镀金探针废料中，可能包含其他金属和非金属杂质。因此，分拣是必要的步骤，以便将废料分类和分离。分拣可以通过人工或自动化设备进行。人工分拣需要经过培训的工作人员，他们根据废料的类型和特征进行分类。自动化设备可以通过传感器和图像识别技术自动分拣废料。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
环保处理：废料中的其他非金属成分也需要得到妥善处理，以避免对环境造成污染。例如，废酸可以通过中和和沉淀处理进行无害化处理。废水也需要经过处理，以达到排放标准。
