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环氧树脂3D打印体系三羟甲基丙烷氧杂环丁烷OX阳离子稀释剂200克
固体环氧树脂DER671低分子量环氧树脂DER664E说明书TDS
固体环氧树脂DER669E高分子量固体环氧树脂DER667E
水性增稠剂Bentone38VCG触变型增稠剂PC级
China烧结银美国烧结银替换纳米烧结银
大面积烧结银的应用拓展 SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和优异的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片
2024年10月25日 02:17:19
烧结银工艺美国烧结银替代高导热烧结银
在晶圆级的连接上善仁新材也有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。善仁新材的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块,第
2024年10月25日 02:17:18
纳米烧结银光芯片烧结银Alpha烧结银替代
SHAREX作为是全球烧结银的领航者,享誉全球,为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料,为电子制造商客户提供上述的解决方案。SHAREX善仁新材科技有限公司可以提供全面的半导体组装烧结银产品系列,专注于提高汽车的续航里程、功率和可靠性。AS9378其中一
2024年10月25日 02:13:18
太阳能低温导电胶低温快固导电银胶江苏导电胶
善仁新材的低温导电胶AS系列用于太阳能光伏组件的生产,可以降低太阳能组件企业的生产成本,提升组件可靠性!善仁新材通过应用一组独特的纯银粒子达到了极高的导电率,并有效降低了含银量。其快速固化并可应用于丝网印刷的特性,可供太阳能组件客户高速大规模
低温烧结银深圳烧结银
目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将急速下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。烧结银:功率器件封装的革命性技术 善仁新材作为全球低温浆料的领
无压烧结银德国烧结银替代
GVF烧结银膜。烧结银膜最好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的,烧结银膜工艺成功量产后,再看是否选择其他方案。针对这些问题善仁新材专门开发出了一款DTS预烧结银焊片,根据
2024年10月25日 02:09:22
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