乐泰EA 3335透明UV耐热耐水耐腐蚀光通讯光路胶
粘度 5000-7000cp 固化条件 UV 硬度80shoreA Tg值 135℃ CTE,低于Tg温度59ppm/℃ CTE,Tg值温度 ppm/℃
透明,UV快速固化,良好的耐热,耐水,耐化学腐蚀性,低挥发。
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
BLETHERM 2600AT高导热导电银胶 黏 度: 8.5 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 1440 min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 30分钟升到200°C + 15分钟 @ 200°C 主要应用: 大功率LED
HENKEL ABLETHERM 2600AT粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银. 本品主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.