导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
银浆是指含有银的液体或半固体物质，通常是指银粒子悬浮在水或其他液体中形成的混合物。银浆具有良好的导电性和抗氧化性能，常用于电子元件、导电胶等领域。银浆也可以作为抗菌剂，在医疗、卫生和食品加工等领域得到广泛应用。
银浆是一种含有银离子的溶液或胶体，常用于医疗、水处理、电镀、电子等领域。银离子具有杀菌、、去臭等作用，因此银浆常被用作消毒剂、防腐剂、抗菌剂等。银浆也常被用于制备银纤维、银膜等材料，用于制作防辐射服、抗菌面料、导电材料等。
