善仁新材的导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
善仁新材的导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、智能卡、射频识别等电子元件和组件封装和粘接。
AS6880系列导电银胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补；
As6081导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接；导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接；
善仁新材的导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。
关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。
