垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针是半导体试验所需的重要耗材。通过与试验机、分拣机、探针台配合使用，可以筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，用于设计验证、晶圆试验和成品试验。它在确保产品产量、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。
物理处理主要包括粉碎和筛分。，废料被送入粉碎机进行粉碎，使其变为较小的颗粒。然后，颗粒通过筛网进行分级，分离出不同粒度的废料。
