单金属电镀至今已有170多年历史，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的组织结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
全自动电镀生产线的控制系统现在已经采用PC机控制，将确定的工艺流程编程后输入电脑，即可进行全自动的控制。 电镀生产线产量虽然大，但要经常变换产品的电镀加工。这时不仅上、下挂具是人工操作，而且起槽和转槽的流程都是人工操作控制开关来完成.而半自动线由于变通性强，而又有较率和产能，因此半自动线生产是当前国内电镀生产线中的主流设备。 当将滚镀机连成一条生产线时，也可以由自动控制系统来进行控制而形成自动或半自动滚镀生产线.滚镀生产线在标准件生产和电子连接器配件生产中有着广泛应用，并且其自动化程度将越来越高。
化学镀是一种自催化还原工艺。当镀液中有细小固体微粒时,则成为催化还原中心,镀液中的本含量就不高的主盐金属离子,不是在工件上而是在这些微粒上很快还原而消耗掉,镀液会很快失效而报废。只有及时通过过滤去除这些微粒,才能或延长化学镀液的使用寿命。
