QK-8331系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶（固化方式为100℃，加热60min），可用于芯片围坝和四角绑定，胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及的耐老化性能，具有很强的化学稳定性，能够应对多种应用场景，可用于OCBA芯片围坝，也可用于需要单包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，还可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。
产品特点：
5799是单组份用来做硅胶包金属，硅胶包塑胶热硫化成型处理剂。硫化成型后：不脱胶，耐水煮，耐高温，刀刮不掉。
产品用途：
适用于硅胶包金属，硅胶粘尼龙，硅胶包PP等材质在模具中高温包胶工艺的处理剂，促进硅胶牢固附着在其他材质上，达到刀刮不掉的效果。
产品特点：
硅胶粘双面胶不含苯处理剂770-1，具有初粘快、粘结强度大、使用方便等特点。使处理后的硅胶更好的和双面胶牢固贴合。
产品用途：
硅胶贴双面胶不含苯处理剂KJ-770-90X5主要适用于硅橡胶表面的改性处理，提高硅橡胶表面的粘接能，以利于采用普通胶粘剂与硅橡胶基材进行粘接。例如采用丙烯酸酯类压敏胶进行硅橡胶防震垫与其它基材的粘合。
颜色：
外观：无色透明粘稠液体
稳定性：常温保存期一年
使用方法：
1.先除去被粘硅橡胶表面的油污及灰尘。
2.在待粘硅橡胶表面均匀地喷涂或刷涂一层接着剂，露置溶剂完全挥发（约需5-10分钟）。
3.将压敏胶带撕去保护纸后紧贴于经处理的硅橡胶表面，并贴合面压紧。
4.压置8小时后，可具有较强的粘接力。24小时后，粘接力达到大强度的70%左右；自然存放时间越长，粘接效果更好。
