风冷散热
简单来说，风冷散热的原理是引导风向，将冷风吹入加热元件，或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇，后者可以根据特定的风道引导风向，在散热过程中产生特定的气流方向。
其代表方式有：
1.在服务器主板上安装大量冷却设备，通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量，然后在服务器机柜下安装大量风扇，通过风扇产生的气流带走热量，达到散热效果。
2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上，前端与风扇组连接产生进风口，后端设置在主板后端，减小出风口管径，产生对流区。同时，分割部件分割对流区，隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道，热电子元件位于风道内，产生的热量通过风道内的气流带走，达到散热效果。
液冷散热
液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式，通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有：浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏，浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体，液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触，通过液体流动带走电子元件产生的热量，液体通常选择冷水。
热转移的原理是选择热传导的散热方式，将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有：散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理，
散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。 常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。 对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。
风冷散热是常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
纯铝散热器是早期为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。为增加其鳍片的散热面积，纯铝散热器常用的加工手段是铝挤压技术，而评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大，代表铝挤压技术越。
插齿工艺大胆改进传统的铜铝结合技术。先将铜板刨出细槽，然后插入铝片，利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传导能力，并且可以生产铜片插铝座，铜片插铜座等各种工艺产品，来满足不同的散热需求。这种技术明显延长了一部分铜铝结合技术的寿命。
