TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。
TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。
医疗器材常用高压蒸气、γ射线、氧化乙烯等来灭菌，与PVC相比，TPX离型膜较不会吸附氧化乙烯，故无残留氧化乙烯的毒性问题，是可耐高压蒸气灭菌的透明材料。经γ线照射后，仍可保有良好物性，但数个月后物性会下降。故可长期保存、使用的医疗用TPX离型膜仍待开发。
