一、用途说明
QK-609AB系双组电子封装胶,流平性好、自然消泡、透明度高、韧性好,常温或加温固化柔软性好,表面好,主要用于LED灌封的表面封装或电子零部件的透明灌注。
二、硬化前之性质
主剂QK-609A 固化剂QK-609B
颜 色： 无色透明 无色透明
比 重： 1.15 1.15
粘度25℃： 8000-10000CPS 50-100CPS
三、使用条件
1）混合比： A：B=100：33（重量比）
2）硬化条件： 25℃×10H-13H（100g）
3）可使用时间： 25℃×45分钟
四、使用时注意事项：
1）A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。
2）此产品适应在环境温度10℃至50℃使用，温度低于10℃使用时，请将产品预热15分钟。让产品达到30℃再使用。
五、硬化后之性质
1）耐电压 KV/mm 38
2）诱电率 1KHZ 3.7
3）吸水率 ％24小时 ＜0.1
4）弯曲强度 Kg/mm2 28
5）体积电阻 Ohm3 1x1015
6）诱电损失 1KHZ 0.42
7）抗压强度 Kg/ mm2 8.4
8）冲击强度 Kg/ cm/cm2 6.8
9）表面电阻 Ohmm2 5X1015
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。
一、用途说明
本品5080AB是一种双组份聚氨酯密封胶，外观有黑色、白色、米色三种。电绝缘性能、阻燃、导热性强、防水、防震。 产品优势： 适用于各种中大功率的电子元件的灌封，也适用于家装、建筑防火、阻燃密封胶所有产品均经SGS、ROHS、REACH、MSDS等环保认证。
二、硬化前之性质
5080A组份 5080B组份
颜 色: 棕红色液体 黑色液体
比 重: 1.20+0.05 1.58＋0.05
粘度25℃: 200 +100CPS 15000+ 5000CPS
混合后粘度（mpas）：3200+500
混合密度：（g/cm3）:1.5+0.05
三、使用条件
1)混合比: A：B=25：100（重量比）
2)固化时间: 23℃×2-4H或60℃×20-40min(实验样品2g)
3)可使用时间: 23℃×10-20min
四、使用方法
1.建议使用自动设备，它不仅可以按正确比例混合树脂和固化剂，而且不会导入空气产生气泡。
2.手工操作时，注意不要导入过多的气泡；更不能与水及潮气接触。
3.将主剂和固化剂按比例在短时间内混合均匀，混合后的树脂只能在可凝胶时间内使用，否则不能使用。
五、硬化后之性质
1)硬 度: shore A 90+5
2)绝缘强度: KV/mm 19
3)抗拉强度: MPA ≥2.0
4)体积电阻: Ω.cm 1.3x1014
6）导热系数： W/M.K 1.1
7）使用温度： ℃ -60-120
8）收缩率： % <0.2
10)阻燃性： UL-94 V0
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。
该款光敏树脂性能，该材料类似于传统的工程塑料（包括ABS和PBT等）。它能被理想的应用在汽车、医疗器械,日用电子产品的样件制作,还被应用到水流量分析,室温硫化硅橡胶模型、可存放的概念模型、风管测试、快速铸造模型的方面。
QK- 28041光敏树脂的物理性质：
材料性质：液态
外观：透明
粘度：270cps（30℃）
密度：1.13g/cm3（25℃）
QK- 28041光敏树脂的光学性质：（355 nm）
用于确定工作曲线的参数（固体激光器，355 nm）：
E c 11.5 mJ/cm2 [临界曝光量]
D p 0.16 mm（0.0065英寸）[固化深度-In（E）曲线的斜率]
E 10 54 mJ/cm2[固化厚度为0.254mm（0.01英寸）时的曝光量]
成型后机械性能:（以下数据都只是一个近似的数据，实际的数值还要依赖于制作时的条件。）
千京美缝剂是填缝剂（勾缝剂）的升级产品,由多种高分子聚合物和颜料精制而成，解决了白水泥和填缝剂（勾缝剂）给您带来的烦恼,真正让您的瓷砖缝光亮如瓷,再脏黑. 美缝剂凝固后在瓷砖缝上会形成光滑如瓷的洁净面，耐磨、防水、 防油、不沾脏污、有的自洁性，不易藏污纳垢，易清洁、一擦就净，它的硬度，黏结强度，使用寿命等方面都优于填缝剂，从而可解决普遍存在的瓷砖缝脏黑又难以清洁难题
美缝剂是瓷砖填缝剂的升级品。由高分子聚合物和颜料经过科学配比精制而成。她色彩丰富、具有光泽，适合各种瓷砖颜色；表面光洁、易于清理，用普通抹布擦拭即可恢复如初；大程度的弥补了瓷砖的不足，为瓷砖的优势锦上添花。素有“瓷砖伴侣”的美誉。
美缝剂是解决了瓷砖缝发霉、变黑问题的革命性产品。她防水、防油、防污，一次使用8-10年不变色。真正让您的生活一劳永逸。
作为的美缝剂品牌之一，千京美缝剂按照瓷砖的特点，分为三种系列：
亮光系列：适用于抛光性瓷砖；
亚光系列：适用于仿古型瓷砖；
【产品介绍】
本公司自主研发、生产的LED封装胶系列产品主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。G-2500为双组分LED 高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率贴片LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－40℃～200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
【主要应用】高折光LED贴片封装、大功率LED封装荧光胶
【固化成型后特性】
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
【产品主要技术指标及应用】
型号 G2500A G2500B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 4500±500 3500±500
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 2500±500
混合比例 1：4
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr
硬度（JIS） Shore D 40±5
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.535
MQ硅树脂是一类非常特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节（Q）与单官能度硅氧烷链节（M）构成的有机硅树脂，其摩尔质量一般为1000--8000，分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定树的性质和应用范围,可以增添任何树脂生产使用.
技术指标：
外 观：无色透明液体，无机械杂质。
挥发份：≤0.5%（150℃*2hr）
折光率：1.42
乙烯基含量：2%
产品性能：
1、的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。
2、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。
3、很好的拒水性。
4、较好的粘附性能。
产品用途：
1、主要应用于大功率LED硅胶的补强，加入后硅胶无色高透明，机械强度高（根据需要调整硬度可达邵氏75A，拉伸强度可达6Mpa以上）。线收缩小，抗黄变好，耐高温，能过回流焊，不裂胶。
2、在透明加成硅橡胶中作为补强剂，补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。
3、适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。
4、其它未尽和待开发的应用。
用法用量：
直接添加入体系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散开后使用。
建议1%含氢添加量7.5-7.8 % 1.2%含氢0.63-0.65%
