拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
铜公就是用来电火花的工具，因为在模具加工中，有些部分比较复杂或者内交角和内圆角比较小,常规刀具加工不到，又或者加工的工件因刀长太长而加工不了的地方都要做铜公来进行电火花加工，电火花除了用铜公外还可以用碳公来进行电火花，但用碳公电火花比较少，一般使用铜公电火花的厂比较多。
拆铜公也就是根据产品形状加工的难易程度，将其拆成若干个部件。也就是把所要进行电火花加工的部位的产品形状用铜加工好，然后在火花机上进行放电加工。具体过程：就是由产品图-模具图-铜公-模具-产品。其中为了便于放电加工，根据加工的需要，将产品的外形或结构分成若干个部件，再形成铜公加工图这个过程就是拆铜公。
能够拆分整体铜公的，尽量拆分。但需要考虑加工的可行性，尽量一道工序加工完成，无法一道工序加工完成的，拆分多个铜公。但有些整体铜公比较特殊，需要多道工序加工，采用了数控铣床、线切割和铜公腐蚀铜公3道工序，这种铜公一般需要满足产品精度，如果把它拆分为多个铜公，在铜公与铜公的接触处会产生接痕，这样就难以产品精度。
拆分后能够加工，有时整体铜公加工困难，有加工不到的死角，或者是不好加工，所需刀具太长或太小，就可以考虑多拆一个铜公，有时局部需要清角铜公，这种铜公的加工并不困难，但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准，散铜公。数控加工时，无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来，也很难设计加工一个铜公进行电火花加工，将铜公拆后，铜公的加工就便利很多。
为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深，很难直接加工出来，一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形，加工时要用新刀，刀具直径要选小些，进刀量不能太大，加工时可以先将长度方向尺寸加工到位，但宽度方向尺寸可留大点余量（如1mm），然后再加工宽度方向，加工时两边同时走刀，不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2～1mm，进刀深度不宜过大。
