ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装
乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝，镀金氧化铝
ABLESTIK 5020胶膜 绝缘胶膜
广州5020胶膜 深圳汉高5020胶膜 西安ablesitk 5020胶膜 山东ablestik5020胶膜 石家庄导电胶 河北导电胶 上海导电胶
