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金属在真空中加热时会变成气体而蒸发，真空蒸发就是利用此原理。处理时多在10-5Torr以下的真空中进行，金属及各种化合物都可当作被附着物质，其应用例有镜片、反射镜、塑胶零件等；但是以金属表面硬化为目的的用途则很少，主要多用于装饰性物件。
电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺，因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板，搭配的设备和合适的添加剂，使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。
