HBLED烧结银浙江烧结银半烧结银

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；

施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4 本产品启封后请于 2 天内用完；
5 本产品要避免混入水分，油料及其它化学溶剂。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：浙江半导体烧结银,ZIP烧结银,SOP烧结银,SOD烧结银，提供HBLED烧结银浙江烧结银半烧结银，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的HBLED烧结银浙江烧结银半烧结银服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。