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常见问题
大面积无压烧结银的主要成分:纳米银粉、有机载体等,可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片,也可以焊接更大面积的芯片。大面积烧结银的使用要求 1. 使用前回温至室温; 2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理; 3. 框架表面镀金、银,芯片背面镀金、银大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm; 5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
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