电子元件回收有哪些回收电脑配件：CPU、南北桥、内存条、硬盘、主板、网卡、显卡、声卡、电源、服务器、交换机、光纤模块。其他配件包括：手机IC、手机液晶屏、手机主板、手机插座、原装外壳、原装排线、背光板、天线、线路板、字库、蓝牙、FLASH、CPU、中频、电源、按键板、电池、充电器、功放、显示屏、送话器、马达、振子、听筒、模块板、摄像头、液晶显示屏、手机镜面及手机各种内外小配件等。手机配件包括：手机IC、手机液晶屏、手机主板、手机插座、原装外壳、原装排线、背光板、天线、线路板、字库、蓝牙、FLASH、CPU、中频、电源、按键板、电池、充电器、功放、显示屏电子。
废电脑，手机等每年会产生大量的废旧电路板，那么如何对这些废旧电路板进行回收处理，处理后我们又能得到什么呢？
废旧电路板
拿到一个废旧电路板之后，先要通过拆解机把电路板上面的电子元件拆解下来，然后才能对拆解后的电子元器件和母板进行进一步处理。
具体过程是把废旧电路板放入拆解机高温加热，脱锡拆件就可以一步完成，优点是可以减少元器件破损和贵金属流失，并且全程可配备烟气处理设备，以免对环境造成二次污染。
废旧电路板拆解机
其次电子元器件因为部分含有贵金属，比如金银钯等，可以用来进一步精炼提前再加以利用，部分则可能含有有害物质，需要经过特殊处理。
贵金属精炼提取可以用的设备，从含贵金属芯片和阳极泥中分选精炼贵金属金银钯铂等，过程比较繁杂，不再详述。
后母板则可以通过相关的设备进粉碎，然后分选回收其中的树脂粉和铜粉，进而加以回收利用。
具体过程是把得到母版行破碎和二级破碎分离出边框料、覆铜板、锡板，然后再把剩下的进行三级破碎经过气流分选，静电分选，终得到树脂粉和铜粉，因为全程有脉冲除尘设备，可以不用担心粉尘污染。
电路板回收处理设备
为什么建议用机械破碎的方法，而不是传统的火法或者湿法，这主要是考虑到环保问题和资源的再利用率，采用机械破碎分选的方式因为全程经过除尘设备，不会对环境造成二次污染，另外整个回收处理过程中资源的流失也非常少。
人们的生活水平逐渐提高，也伴随着人们对电器的使用频率增加，相应的电器电子废品也随之增加。这使得废弃电器电子回收、拆解行业迅速发展起来。
废弃电器电子回收注意事项
1.电视机和显示器中的显象管含有玻璃，可进行大量的玻璃回收，但注意这种玻璃中含有的铅、砷等有害金属污染环境，没有特种设备不能冒然进行叫收，更不可随意丢弃，可作为显示玻璃的回炉料循环使用，也可以用作其他玻璃的添加剂。显像管茎上的偏转线圈是铜制的，可进行铜的回收;
2.电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。因此，可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属，从而进行二次利用;
3、要注意这些空调、制冷器其的制冷剂氟里昂，对大气臭氧层有破坏力，所以，在拆解前，一定要预先收集起来，防止氟里昂泄漏;
4. 含有电动机 ( 包括空调上使用的压缩机各种风扇 )的电子器具，由于电动机是由铁壳、磁体、铜制绕组组成，所以可进行铁、磁体、铜的回收;
5.大部分的废旧电子器具都有电子线路板，其包含大量废电子元件，由金属锡焊接在线路板上，可采用的没备可进行大量的锡、铁、铜、铝的回收;
6.大部分电子器具具有机械机构，一般有铁制或塑制、钢制等，可进行大量的铁、塑料、钢的回收;
7. 电脑板卡的金手指上或CPU的管脚上为了加强导电性，一般都有金涂层，可由特种设备进行黄金的回收;
8. 电脑的硬盘盘体是由铝台金造成，可进行回收利用。
LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架：
1、LED支架的作用：用来导电和支撑
2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。
固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。
1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。
