导热材料胶线圈胶厂家OB封装胶

联系人鲍经理

随着现代科学技术的发展，航空、航天、电子、轨道交通、发电机组、核电站等场所对耐高温胶的需求正在不断增长。而耐高温环氧胶是耐高温胶中的一个重要品种。

环氧胶黏剂的高温性能取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性。前者决定了高温下的力学性能（强度、模量、蠕变等），后者决定了极限使用温度（分解温度）。一般来说，固化温度高的体系其耐温性也高。这是由于本身耐温性高的环氧树脂和固化剂往往活性较低，在高温下才能完全固化。

光刻胶不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征，还需要相应光刻机与之配对调试。一般情况下，一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。

由于光刻胶产品技术要求较高，中国光刻胶市场基本由外资企业占据，国内企业市场份额不足40%，高分辨率的KrF和ArF光刻胶，其核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
而细化到半导体用光刻胶市场，国内企业份额不足30%，与国际水平存在较大差距。超过80%市场份额掌握在日本住友、TOK、美国陶氏等公司手中，国内公司中，苏州瑞红与北京科华实现了部分品种的国产化，但是整体技术水平较低，仅能进入8英寸集成电路生产线与LED等产线。