对应相应测试座中射频连接器的设计选择，可以参考如下（不于如下接口），同时在定制测试座的时候，也需要向供应商提出自己芯片的插损和回损要求（即S12/S21和S11），同时也需要提出自己的接触阻抗要求：
BNC是卡口式，多用于低于4GHz的射频连接，广泛用于仪器仪表及计算机互联。
TNC是螺纹连接，尺寸等方面类似BNC，工作频率可达11GHz，螺纹式适合振动环境。
SMA是螺纹连接，应用广泛，阻抗有50和75欧姆两种，50欧姆时配软电缆使用频率低于12.4Ghz，配半刚性电缆高到26.5GHz。
SMB体积小于SMA，为插入自锁结构，用于快速连接，常用于数字通讯，是L9的换代品，50欧姆可到4GHz，75欧姆到2GHz。
SMC为螺纹连接，其他类似SMB，有更宽的频率范围，常用于军事或高振动环境。
N型连接器为螺纹式，以空气为绝缘材料，造价低，频率可达11GHz，常用于测试仪器上，有50和75欧姆两种。
MCX和MMCX连接器体积小，用于密集型连接。
BMA用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。
电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
①接触电阻的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
