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半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。
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