纳米银膏广东烧结银善仁烧结银

无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。

高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：

公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。