高低温循环测试的主要目的是模拟产品在不同温度环境下的工作状态，评估产品在极端温度条件下的性能和可靠性。通过这项测试，可以发现产品在温度变化时的潜在问题，提高产品的质量和可靠性。
高低温循环测试的温度范围是多少
高低温循环测试的温度范围取决于产品的规格和要求，通常可以设定为40℃到+85℃之间。
高低温循环测试的持续时间如何确定
高低温循环测试的持续时间应根据产品的使用情况和使用率来确定，通常可以设定为几个小时到几个天。
当我们谈到高低温试验的标准时，不得不提及GB/T 2423。这是一个且详细的标准，其中涵盖了高低温试验的具体要求和条件。以GB/T 2423.1-2008低温试验为例，它主要考察产品在低温环境下的贮存或使用适应性。试验设备通常为高低温试验箱或恒温恒湿试验箱，而试验条件则通常是恒定的温度和试验时间
在样品断电的状态下，先将温度下降到-50℃，保持4个小时；请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20℃以上温度，所以在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，先将其“冻透”，再次通电进行测试。 2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常。 3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。 4、升温到+90℃，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后执行2、3、4测试步骤。
老化（Burn in）是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加环境应力，而环境应力筛选（ESS：Environment Stress Screen ）不仅包括高温应力，还包括其他很多应力，例如温度循环、随机振动等，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。
