善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。
可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。
烧结银生态系统：，主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。
我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。
如果各位对这个感兴趣欢迎各位到我们研发中心参观，我们这个实验室就是为了中国碳化硅模块封装和中国电动车市场服务的。我们的实验室有完整的实验设备和测试设备。
由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
