VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等， 起到散热作用。现有散热板中 ，多为铜质基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括烧结结构。
参数
Ø 腔体材质：磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型：冲压或蚀刻
Ø 微结构：粗化＋铜纤维或铜网＋铜纤维
Ø 工质：水 ，H2O
Ø 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
真空封闭腔体, 内部包含微结构设计体
- 液体(纯水)作为热传媒介
- 藉由两相变化来进行热量传输(蒸发&冷凝).
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
目前，超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上， 蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。
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