产品名称: VC均热板
• 材料材质：c1020、C5190、SUS316L 以及不锈钢等。
• 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
• 产品特点：各种复杂的外形 ，都可以蚀刻加工 ，产品无毛剌。
• 产品价格: 以材料材质、精度要求、量产数量、厚度等综合来定。
• 蚀刻能力: 可大批量生产 ，每天生产高达2000余平方米。
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压， 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ，使其金属分子在高温下迅速活跃， 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ，从而达到相 互结合的效果。
运用产品类型：VC均热板较早的应用在笔记本领域，CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板，而且它还直连散热鳍片，配合强力风扇双管齐下，让内部热量迅速发散。
VC均热板在技术发展上，将来如何进一步降低热阻值，增强其热传导效果，以便搭配较轻如铝制之鳍片， 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率，并寻找减少整体散热解决方案之成本，皆为产业 发展之方向。产品应用上，VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导，未来为解决其他可能 之散热应用，均热板解决方案正陆续被开发中。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ，散热企业供不应求，请查阅相关文案：
• 1.散热收割期，台系大厂热管理 (热管/均热板) 战绩分析
• 2.破解5G终端高热难题，均热板需求将快速上涨！ (附供应链消息)
• 3.三星 丨华为等5G终端改用均热板，台湾模组厂产能吃紧 (附VC产业链)
