RF射频测试座的制作方法：
产品设计需要依靠数据，包括芯片的尺寸（长宽厚度），芯片间距，芯片的形状，芯片测试中芯片需要运行的频率，以及对应的插损，回损等数据。有些RF芯片功率较大，有可能需要提供过流需求，众所周知，测试座pogo pin过流能力小于1A，所以说芯片的电源引脚过流能力也需要考虑进去，要不然会影响芯片的火力全开的测试数据。
射频插座重要的使用情况是连接无线电设备与其天线，以便在无线电通信时发送和接收信息。对于成千上万的电视观众来说，射频插座也是一个很必要的品牌，因为它提供了一种将电缆连接到电视机的方法。
连接器（CONNECTOR），可称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。是连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类、品种规格丰富、结构型式多样、方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和化的产品。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
