德国烧结银替代烧结银胶新能源车烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

AS9378适用于各种应用，并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能，可使用于对压力限制较高的器件上。

AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式，并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。

AS9378可不是一般的银，它是经过特殊工艺处理的“超级银战士”，专为解决芯片封装中的“亲密接触”难题而生。传统材料在面对大面积芯片时，往往力不从心，要么导热不佳导致过热，要么连接不牢影响性能。但AS9378一出手，这些问题统统靠边站！

这么牛的材料，是怎么被发现并应用到实际中的呢？这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士，不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378，正是他们智慧的结晶，也是科技进步的见证。

总而言之，AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用，不仅是材料科学的一次飞跃，更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待，未来还有更多像AS9378这样的，为我们的生活带来更多的惊喜和可能！