银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的主要方式。
善仁新材开发的AS5100系列UV紫外光固化导电银浆属于聚合物低温银浆，此银浆具有固化速度快，导电效果好，附着力强等优点。
UV紫外光银浆施工安全：没有溶剂参与，有利环境；产品固化温度低，尤以对热敏材料使用为优，且能解决深层固化；
